什么是半導(dǎo)體制造中的切割？將晶圓上形成的集成電路切割成芯片的技術(shù)和工藝。說(shuō)。

切割方法有通過(guò)使刀片（砂輪）高速旋轉(zhuǎn)來(lái)進(jìn)行切割的“刀片切割法"、通過(guò)照射激光使晶片蒸發(fā)、升華的“激光燒蝕切割法"。切割方法有三種：隱形切割法，其中刀片切割法被認(rèn)為是先進(jìn)的。最常見的切割方法。

在此過(guò)程中，切割膠帶用于固定和保護(hù)芯片在切割過(guò)程中不會(huì)散落。是。

切割膠帶有兩種類型：UV型，在切割工藝后將膠帶與晶圓分離時(shí)照射紫外線；非UV型，不照射紫外線。 UV型切割膠帶具有高粘合強(qiáng)度，可以穩(wěn)定地固定晶圓，但紫外線照射會(huì)導(dǎo)致其硬化并降低其粘合強(qiáng)度，從而更容易將晶圓與膠帶分離。

由于其有利于后處理加工，因此被廣泛應(yīng)用于切割工藝。